コラム記事（No.50）「マスクパレットにおけるブリッジキラーの効果 」ついて

マスクパレットにおけるブリッジキラーの効果 について

今回は、No.30「フローはんだ付けにおけるブリッジ対策」に引き続いて、はんだ引きランド（ダミーパッド）と同じ機能を有する「ブリッジキラー」について説明します。

フローはんだ付けにおけるブリッジを低減する方策として以下があります。

1.はんだ槽設定上のポイント

　①基板、部品やパレット底面がノズルに接触しない範囲で基板と2次ノズル間ギャップをできるだけ小

　　さく設定し、リア側への流れをフラットにしてピールバックポイント（PBP）の離脱角度を小さくす

　　る。

　②フラックス塗布量はチップ部品の未はんだやICTピンコンタクト不良が発生しない範囲でなるべく多

　　めに塗布し、P/H加熱をしっかり与える。

2.基板設計上のポイント

　①部品配置：基板の長手方向（進行方向）とコネクタやSOPの長手方向を同じくする。QFPは45度配置

　　にする。

　②余剰はんだ吸収ランド（ダミーパッド）の設置流動方向の最後方部にダミーパッドを設置、最後部の

　　ランドとパターンで接続し余剰はんだを吸収しやすくする。

　③Wレジストの設置：シルク印刷を活用しランド間に設置する。

3.マスクパレットの対応

　マスクパレット使用基板において、ダミーパッドが無い場合にパレット開口部の流動方向の最後方部に

　はんだ吸収材（ブリッジキラー）を設置する。

　このブリッジキラーは基板上のはんだ引きランド（ダミーパッド）と全く同じ機能をパレット開口部に

　持たせるもので、材料としてはんだ（Sn）と親和性のある金属が適しています。

　パレットの開口部形状、対象部品（主にCON）のリード形状などに合わせてブリッジキラーの設置場所

　や形状を最適化する必要があります。また、傾斜型W-Waveはんだ槽の傾斜切り、静止はんだ槽におけ

　る傾斜切り（引きずり）及び垂直引き上げに対応するブリッジキラーの形状・材質は様々です。溶融は

　んだがリード＆ランドから離脱し、ブリッジキラーに吸収されるメカニズムが装置により違いがありま

　すのでブリッジキラーの形状＆設置距離など工夫する必要があります。

　弊社のブリッジキラーはメインははんだ吸収材を使用しますが、逆にはんだに濡れない金属で物理的に

　ブリッジを切る方法などもあり、様々なお客様の多種多様な基板構造に対応してノウハウも多く有して

　おり、各社様のブリッジ低減に大きく寄与しておりますので、ブリッジでお困りのお客様は是非ともお

　問い合わせ頂きたくお願いいたします。